MediaTek vừa công bố chip Dimensity 8300 - một con chip (SoC) được phát triển dành cho các thiết bị Android tầm trung với nhiều tiềm năng và đem lại hiệu năng mạnh mẽ. Cùng khám phá về những gì mà chip Dimensity 8300 này mang lại nhé!
Xem thêm:
- Chip MediaTek Dimensity 9200 cực mạnh đánh bại A16 Bionic
- BXH Chip điện thoại mạnh nhất 2023 & các điện thoại sở hữu
- Snapdragon 8 Gen 3: Bộ vi xử lý hàng đầu tiếp theo của Qualcomm?
Thời gian công bố
Tuần vừa rồi được xem là bước tiến đáng kể cho MediaTek, khi nhà sản xuất chip đã công bố Dimensity 9300 để đối đầu với chipset mới nhất của Qualcomm, cùng với một số cải tiến khác về Redcap và modem 5G.
MediaTek đã đưa ra thông báo tại Laguna Niguel trong Hội nghị điều hành 2023 về công bố loạt cải tiến này, trong đó bao gồm một con chip mới dành cho các thiết bị tầm trung chạy hệ điều hành Android. Chip SoC cao cấp mới nhất của MediaTek có tên gọi là Dimensity 8300, tương tự với con chip mới nhất khác của hãng.
Thông tin cụ thể về chip Dimensity 8300
Dimensity 8300 được xây dựng trên quy trình 4nm thế hệ thứ hai của TSMC và bao gồm 8 lõi - trong đó bốn lõi Cortex-A510 với tốc độ lên đến 3.35GHz, cùng với bốn lõi Cortex-A715 với tốc độ lên đến 2.2GHz.
Theo MediaTek, cấu trúc này sẽ giúp tăng cường 20% hiệu suất tối đa với chỉ số công suất thấp hơn 30% so với thế hệ trước đó là 8200. Cấu trúc tám lõi này giống với Dimensity 9300, với bốn lõi lớn và được hỗ trợ bởi bốn lõi có sức mạnh giảm hơn một chút.
Một GPU MaliG615 MC6 được tích hợp để cải thiện hiệu suất chơi game, cũng như công nghệ chơi game linh hoạt của MediaTek sẽ mang lại trải nghiệm mượt mà, với chỉ số hiệu suất cao hơn 60% trong khi chỉ tiêu tốn khoảng một nửa năng lượng.
Điều đáng chú ý đối với điện thoại sử dụng con chip (SoC) này là sự nỗ lực lớn của MediaTek, không chỉ để sẵn sàng cho trí tuệ nhân tạo (AI) mà đã có thể sử dụng AI ngay trong việc dùng điện thoại hàng ngày.
Dimensity 8300 được trang bị bộ xử lý APU 780 thế hệ thứ 7, có khả năng xử lý trí tuệ nhân tạo lớn. Về tổng thể, APU mới cung cấp gấp 3.3 lần công suất tính toán và hiệu năng sử dụng, mở rộng cho các mô hình ngôn ngữ lớn và Stable Diffusion.
Để hỗ trợ mở rộng AI, SoC còn có khả năng UFS 4.0 để đáp ứng nhu cầu về AI. MediaTek lưu ý rằng chỉ riêng việc nâng cấp tiêu chuẩn bộ nhớ này đã giúp tăng tốc 100% tốc độ xử lý.
Theo công ty, Dimensity 8300 sẽ xuất hiện trong các thiết bị trước cuối năm 2023. Nó sẽ được ra mắt nhanh chóng, nối tiếp với chip Dimensity 9300 trên dòng điện thoại Vivo X100 ngay sau khi được phát hành.
Các tính năng chính khác của MediaTek Dimensity 8300 bao gồm
- Bộ nhớ LP5x 8533Mbps và uFS4.0 MCQ giúp tăng tốc 33% trên LPDDR và tốc độ đọc/ghi nhanh hơn lên đến 100% so với thế hệ trước đó của Dimensity 8300.
- MediaTek 5G UltraSave 3.0+ cải thiện hiệu suất tiết kiệm năng lượng 5G lên đến 20% trong các tình huống sử dụng hàng ngày so với thế hệ trước.
- Hiệu suất Wi-Fi 6E được nâng cấp với băng thông 160 MHz, cộng thêm công nghệ cùng hoạt động hybrid Wi-Fi/Bluetooth, giúp tai nghe không dây, bộ điều khiển game không dây và các phụ kiện khác hoạt động mượt mà cùng nhau.
- Cấu trúc Nguồn Mở Dimensity 5G (DORA), cho phép các nhà sản xuất thiết bị tạo ra những chiếc điện thoại thông minh khác biệt độc nhất, nổi bật một cách độc đáo so với đối thủ.
| Dimensity 8300 | Dimensity 8200 | Dimensity 8100 | |
| Node | 4 nm | 4 nm | 5 nm |
| CPU Prime | 1x Cortex-A715 @ 3.35 GHz | 1x Cortex-A78 @ 3.1 GHz | - |
| CPU Big | 3x Cortex-A715 @ 3.0 GHz | 3x Cortex-A78 @ 3.0 GHz | 4x Cortex-A78 @ 2.85 GHz |
| CPU Little | 4x Cortex-A510 @ 2.2 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz |
| RAM | LPDDR5X (up to 8,533Mbps) | LPDDR5 (up to 6,400 Mbps) | LPDDR5 (up to 6,400 Mbps) |
| Storage | UFS 4.0 with MCQ | UFS 3.1 | UFS 3.1 |
| GPU | Mali-G615 (60% faster than 8200) | Mali-G610 MC6 | Mali-G610 MC6 |
| Display | FHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120Hz | FHD+ @ 168 Hz, WQHD+ @ 120 Hz | FHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120Hz |
| Camera (stills) | 320 MP | 320 MP | 200 MP |
| Camera (video) | 4K @ 60 fps (HDR10+) | 4K @ 60 fps (HDR10+) | 4K @ 60 fps (HDR10+) |
| 5G | 5.17 Gbps downlink | 4.7 Gbps downlink | 4.7 Gbps downlink |
| Wi-Fi | Wi-Fi 6E (2x2) | Wi-Fi 6E (2x2) | Wi-Fi 6E (2x2) |
| Bluetooth | 5.4 | 5.3 | 5.3 |
Bảng so sánh thông số chip Dimensity 8300 so với thế hệ trước đó
Dimensity 8300 có thể sẽ đem lại hiệu năng mạnh mẽ cho phần lớn điện thoại tầm trung sắp ra mắt trên thị trường, và những cải tiến mà MediaTek đã thực hiện dường như tạo ra triển vọng tích cực cho việc thu hẹp khoảng cách giữa các flagship cao cấp và điện thoại với giá phải chăng, tuy nhiên chúng ta vẫn chưa biết cụ thể chip này sẽ hoạt động ra sao cho đến khi nó được ra mắt và trở nên phổ biến hơn. Cùng đón chờ con chip này trong thời gian tới và trải nghiệm xem những hiệu năng mạnh mẽ mà Dimensity 8300 đem lại có như kỳ vọng không nhé!
Hãy theo dõi các bản tin khác của chúng tôi tại đây để cập nhật những thông tin công nghệ mới nhất, hữu ích nhất mỗi ngày.
Cửa hàng điện thoại MobileWorld (Mobileworld.com.vn) đã hoạt động hơn 8 năm, chuyên cung cấp các dòng điện thoại iPhone, Samsung, Google chính hãng, Fullbox, quốc tế, like new. Luôn được bảo hành đầy đủ với các gói bảo hành đa dạng.
MobileWorld hiện đã hợp tác cùng các ngân hàng, tổ chức tín dụng uy tín cung cấp gói trả góp 0% cho khách hàng.
- Địa chỉ: 692 Lê Hồng Phong, Phường 10, Quận 10, Tp.HCM
- Hotline: 0961 27 39 79 (09:00 - 21:00)
- Email: support@mobileworld.com.vn
.png)
.png)
