Giỏ hàng

Kirin 985 có trên Huawei Mate 30 sẽ là chipset đầu tiên được chế tạo trên quy trình 7nm dùng công nghệ in litho bằng tia siêu cực tím

Dự kiến con chip này sẽ xuất hiện đầu tiên trên chiếc Huawei Mate 30 như lộ trình sản phẩm thường thấy của công ty.

Chipset SoC cao cấp nhất hiện nay của Huawei là HiSilicon Kirin 980 và nó đang được trang bị cho các thiết bị như Huawei Mate 20, Mate 20 Pro, Honor Magic 2, Honor View 20 và Huawei Mate X. Lịch trình ra mắt chip của HiSilicon nghĩa là các thiết bị dòng Mate, những chiếc flagship của Huawei sẽ là thiết bị được sử dụng các chipset mới nhất, trong khi các thiết bị dòng P sẽ sử dụng cùng các chipset đó chậm hơn 5 tháng.

Điều này đã diễn ra với Huawei Mate 10 Pro và Huawei P20 Pro và giờ đây nó cũng sẽ được thực hiện đối với SoC Kirin 980 trên Huawei P30 Pro. Vì vậy, dự kiến chiếc Huawei Mate 30 sẽ là thiết bị đầu tiên sử dụng SoC cao cấp thế hệ tiếp theo của công ty, với tên gọi HiSilicon Kirin 985.

Trong mã nguồn nhân kernel của Kirin 980, các thành viên của diễn đàn xda-developers đã tìm thấy các bằng chứng cho thấy Kirin 985 sẽ là SoC flagship tiếp theo của Huawei. Không những vậy, trang China Times cũng cho biết, Huawei sẽ giới thiệu chip Kirin 985 vào nửa cuối năm nay. Điều đặc biệt là nó sẽ được sản xuất trên quy trình 7nm+ với công nghệ tia EUV của TSMC (EUV – Extreme Ultraviolet lithography: in litho bằng tia siêu cực tím).

Năm ngoái, các chip Kirin 980 và Qualcomm Snapdragon 855 đều được sản xuất trên quy trình 7nm FinFET thế hệ đầu tiên của TSMC, sử dụng công nghệ in litho DUV (Deep UltraViolet). Trên thực tế, công nghệ in litho EUV đều đã có trong lộ trình của cả TSMC và Samsung Foundry.

Tuy nhiên, Samsung Foundry gần đây đã để mất hợp đồng sản xuất Snapdragon 855 vào tay TSMC, mặc dù trước đó họ từng là nhà sản xuất của Snapdragon 820/821, Snapdragon 835 và Snapdragon 845. Trong khi chip Exynos 9820 của Samsung được sản xuất trên quy trình 8nm LPP của Samsung Foundry, và có mật độ bóng bán dẫn thấp hơn so với quy trình 7nm FinFET của TSMC.

Báo cáo từ China Times cũng cho biết rằng, sau khi chịu nhiều sức ép từ phía Mỹ, Huawei đã quyết định tăng tốc việc phát triển và sản xuất số lượng lớn chip riêng của họ. Các điện thoại sử dụng chip Kirin do công ty tự phát triển vốn chiếm tỷ lệ chưa tới 40% vào nửa sau của năm ngoái, nhưng với tốc độ hiện tại, tỷ lệ thiết bị sử dụng chip Kirin sẽ tăng lên tới 60% vào nửa sau của năm nay.

Báo cáo cũng cho biết thêm rằng, Huawei sẽ gia tăng đáng kể đơn đặt hàng đối với các tấm wafer 7nm của TSMC trong nửa sau năm 2019. Dự kiến bắt đầu từ quý 3 năm nay, đơn đặt hàng đối với các tấm wafer 7nm của TSMC sẽ tăng thêm 8.000 đơn vị mỗi tháng, và con số này sẽ tăng lên từ 50.000 đến 55.000 đơn vị. HiSilicon dự kiến sẽ trở thành khách hàng lớn nhất đối với các đơn hàng chip 7nm của TSMC.

Top